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Nolan Johnson, I-Connect007 一月 01, 2021

我采访了Kelly Dack，探讨了设计师不容忽视的细节。在采访过程中，我们探讨了SMT组装乃至“完美的”0201占位空间存在的谬误，并深入讨论了与电路板外形以及生 ...查看更多

I-Connect007 十二月 25, 2020

化学镀镍/镀钯/浸金（ENEPIG）能够实现多次焊接和键合，所以在广泛的应用领域都是非常可靠的表面涂层工艺。本文介绍了一种纯钯电沉积层的新型化学镀液，这种工艺可以采用含钯成分更少的镀液，且工艺稳健性更 ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 十二月 18, 2020

在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上，Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲，详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多

I-Connect007 十二月 18, 2020

NextGIn Technology公司的Joan Tourné和沪士电子的Joe Dickson概述了垂直导体结构（VeCS）及其优点，它将如何改变设计，为实现这种结构需要考虑的因素， ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 十二月 16, 2020

Kevin Jobsky, ICM Controls Corporation 十二月 11, 2020

“质量始于设计。”这是ICM Controls公司质量经理Brian Smith最喜欢的格言之一。说实话，这也是全球各个行业许多质量经理的口头禅。尽管如此，如果所有的产品设计都 ...查看更多

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